各種焊接缺陷圖解及原因預(yù)防措施!

  未焊透
未焊透
  未焊透產(chǎn)生的原因主要有:坡口角度小,根部間隙過(guò)窄或鈍邊過(guò)厚,焊接規(guī)范選擇不當(dāng)電流過(guò)小、線能量小、焊接速度過(guò)快等。

  1、冷裂紋

  冷裂紋的特征

  多出現(xiàn)在焊道與母材熔合線附近的熱影響區(qū)中,多為穿晶裂紋。

  冷裂紋無(wú)氧化色彩。

  冷裂紋發(fā)生于或,高的含碳量和合金含量。

  冷裂紋具有延遲性質(zhì),主要是延遲裂紋。

  冷裂紋產(chǎn)生原因

  (和熱影響區(qū)及熔合區(qū))的淬火傾向嚴(yán)重,產(chǎn)生淬火組織,導(dǎo)致接頭性能脆化。

  含氫量較高,并聚集在處形成大量氫分子,造成非常大的局部壓力,使接頭脆化;磷含量過(guò)高同樣產(chǎn)生冷裂紋。

  存在較大的拉應(yīng)力。因氫的擴(kuò)散需要時(shí)間,所以冷裂紋在焊后需延遲一段時(shí)間才出現(xiàn)。由于是氫所誘發(fā)的,也叫氫致裂紋。

  防止冷裂紋的措施

  選用堿性或,減少金屬中氫的含量,提高金屬塑性。

  要烘干,焊縫及附近母材要去油、水、除銹,減少氫的來(lái)源。

  工件焊前預(yù)熱,焊后緩冷(大部分材料的溫度可查表),可降低焊后冷卻速度,避免產(chǎn)生淬硬組織,并可減少焊接。

  采取減小焊接應(yīng)力的工藝措施,如對(duì)稱焊,小線能量的多層多道焊等,焊后進(jìn)行清除應(yīng)力的。

  焊后立即進(jìn)行去氫(后熱)處理,加熱到250℃,保溫2~6h,使焊縫金屬中的散氫逸出金屬表面。

  2、熱裂紋(又稱結(jié)晶裂紋)

  熱裂紋的特征:

  熱裂紋可發(fā)生在焊縫區(qū)或熱影響區(qū),沿焊縫長(zhǎng)度方向分布。

  熱裂紋的微觀特征是沿晶界開裂,所以又稱晶間裂紋。因熱裂紋在高溫下形成,有氧化色彩。

  焊后立即可見(jiàn)。

  熱裂紋產(chǎn)生原因。

  焊縫金屬的晶界上存在低熔點(diǎn)共晶體(含硫、磷、銅等雜質(zhì))。

  接頭中存在拉應(yīng)力。

  防止措施

  選用適宜的,嚴(yán)格控制有害雜質(zhì)碳、硫、磷的含量。Fe和FeS易形成低熔點(diǎn)共晶,其熔點(diǎn)為988℃,很容易產(chǎn)生熱裂紋。

  嚴(yán)格控制焊縫截面形狀,避免突高,扁平過(guò)渡。

  縮小結(jié)晶溫度范圍,改善焊縫組織,細(xì)化焊縫晶粒,提高塑性減少。

  確定合理的參數(shù),減緩焊縫的冷卻速度,以減小焊接應(yīng)力。如采用小線能量,焊前預(yù)熱,合理的焊縫布置等。

  冷縮孔

  產(chǎn)生原因

  (1)由于鈍邊薄,間隙大,擊穿熔孔尺寸大。
 ?。?)由于焊接電流過(guò)大擊穿焊接時(shí)電弧燃燒,加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng),造成熔池溫度增高,溶池體積增大,液態(tài)金屬因自身重力作用下墜而形成燭瘤,焊瘤大多存在于平焊、立焊速度過(guò)慢等。

  防止措施:

  為防止冷縮孔的產(chǎn)生,主要應(yīng)從操作工藝上采取措施,在更換焊條滅弧前應(yīng)在原熔池上或池背面連續(xù)點(diǎn)弧二、三次,以填充滿熔池,然后將電弧向坡口面一側(cè)后拉,逐漸衰減滅弧,這樣可稍微提高熔池及周圍的溫度,減緩冷卻速度,從而防止冷縮孔產(chǎn)生。

  1、產(chǎn)生咬邊的概念
咬邊
  這類缺陷屬于的外部缺陷。在母體與熔合線附近因?yàn)槿刍^(guò)強(qiáng)也會(huì)造成熔敷金屬與母體金屬的過(guò)渡區(qū)形成凹陷,即是咬邊。

  根據(jù)咬邊處于的上下面,可分為外咬邊(在開口大的一面)和內(nèi)咬邊(在底部一面)。咬邊也可以說(shuō)是沿焊縫邊緣低于母材表面的凹槽狀缺陷。

  2、產(chǎn)生原因

  (1)主要是焊接電流過(guò)大,過(guò)長(zhǎng),遠(yuǎn)條角度不適當(dāng)?shù)取?br />  ?。?)運(yùn)條時(shí),在焊縫兩側(cè)停頓時(shí)間短,未能填滿熔池,橫焊時(shí)在上面停頓的時(shí)間過(guò)長(zhǎng),以及運(yùn)條、操作不正確也會(huì)造成咬邊。
 ?。?)氣焊時(shí)火焰能率過(guò)大,焊嘴傾斜角度不當(dāng),焊炬和擺動(dòng)不適當(dāng)?shù)取?/p>

  3、防止措施

 ?。?)選擇適宜的焊接電源、運(yùn)條角度、進(jìn)行短弧操作。
 ?。?)擺動(dòng)至坡口邊緣,稍作穩(wěn)弧停頓,操作應(yīng)熟練、平穩(wěn)。
 ?。?)氣焊火焰能率要適當(dāng),焊炬和的角度及擺動(dòng)要適宜。

  焊接氣孔產(chǎn)生的主要原因
焊接氣孔
  1、電弧焊接中所產(chǎn)生的氣體里含有過(guò)量的氫氣及一氧化碳所造成的; 2、母材鋼材中含硫量過(guò)多;
  3、焊劑的性質(zhì)和烘賠溫度不夠高;
  4、焊接部位冷卻速度過(guò)快;
  5、焊接區(qū)域有油污、油漆、鐵銹、水或鍍鋅層等造成;
  6、空氣中潮氣太大、有風(fēng);
  7、電弧發(fā)生偏吹。

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